工業矽酮膠,密封膠批發,密封膠廠家

廣研單組份，雙組分（fèn）電（diàn）子（zǐ）灌封膠，電子元件密封用的矽膠：

有機（jī）矽（guī）灌封膠、灌封矽膠、電子膠、封裝矽膠等，是一種具有防水防（fáng）潮、導熱阻燃、絕緣的灌封材料。加入固化劑（jì）後，液體（tǐ）膠體即可固化成型，起（qǐ）到保護電子元器件的作用。

電子灌（guàn）封矽膠應用：

主要用於電子元器件的封裝（zhuāng）、密封、填充、防壓。對PC（電子絕（jué）緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞（yà）克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性（xìng）極好。廣研邦特LED電（diàn）子（zǐ）灌封矽膠分為加成型電子（zǐ）灌封矽膠和縮合型電子灌（guàn）封矽膠。

電子灌封矽膠的性能（néng）特點 ：

1、極佳的防腐蝕、防水防潮（cháo）、防塵、保密、耐（nài）溫、絕緣、導熱散熱、防震等作用（yòng）。

2、耐臭氧性和抗（kàng）化學侵蝕性；

3、優異的耐熱性，耐寒性，從-60℃到（dào）220℃持續運作，可以吸收封裝內部由於高溫（wēn）循環引起的應力，而保護晶（jīng）片及其（qí）焊接金（jīn）線。

4、揮發份少,強度高，粘接性好，對鋁、銅、不鏽鋼等（děng）多種金屬（shǔ）有優（yōu）秀的粘接性；

電子灌封矽膠的使用工（gōng）藝：

1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料（liào）充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時（shí），應遵守AB組份的重量配（pèi）比。

3. 電子灌封膠使（shǐ）用時可根據需（xū）要進行脫泡。 可把（bǎ）A、B混（hún）合膠充分攪拌均勻後放入真空容器中，在0.01MPa下脫泡3分鍾，即可灌（guàn）注使用。

4. 電子灌封矽膠為加成型固化產品（pǐn），灌注好後置於室溫固化或加溫固化，待基本固化後進入下一道工（gōng）序，完全固化需要24小時。環境溫（wēn）度和濕度對固化有較大影響。

邦特專業有機矽橡膠— 廣研電子灌封（fēng）矽膠（jiāo）的參數表：

備注: 如有特殊需求請與我司銷售技術部聯係，膠水固化後硬度、粘度（dù）、操作時間、可（kě）隨客戶需求來特別調（diào）整定製。

電子灌封矽膠使用時應注意的事項:

1、膠（jiāo）料應密（mì）封貯存。混合好的膠料應一（yī）次用完，避免造成浪費。

2、本品屬（shǔ）非（fēi）危險品，但勿入（rù）口和眼。若不（bú）慎（shèn）進入口眼，應及時用清水清洗或到醫院就診（zhěn）。

3、存放（fàng）一段時間後，膠體可能會有（yǒu）所分層。請攪拌（bàn）均勻後（hòu）使用，不影響性能。