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邦特有機矽灌封(fēng)密封膠的特點和應用(yòng)

時間:2022-12-26   訪問(wèn)量:1115


隨著電子工業(yè)的迅猛發展,人們更注重電子產(chǎn)品的穩定性和用戶體驗,對安全性和可靠性要求更為嚴(yán)苛(kē)。灌封膠在電子產品的快速升級(jí)中扮演著至關重要的角(jiǎo)色,如粘接、導(dǎo)熱、防震減震、密封、絕緣等等。

有機矽灌封膠介紹

有機矽灌封(fēng)膠是以有機矽(guī)材料為基體製備的複合材料。最常見的有機矽灌封膠由(yóu)雙(shuāng)組份(A、B組份)構成,其中(zhōng)包括加成型(xíng)和縮合型兩類。

加成型灌封膠可利用鉑金催化乙烯基交聯反應而固化,可深層灌封,並且固化過程(chéng)中沒有低分子物質產生,收縮率極低(dī),對元(yuán)件或灌封腔體壁的附著良好。

縮合型灌封膠以107膠與空氣中水蒸(zhēng)氣發生縮合反應,並脫去酸、醇、肟等小分子而(ér)固化,收縮率較(jiào)高,對腔體元器件的附著力較低。

單組份灌封(fēng)膠也包括(kuò)縮合型和加(jiā)成型兩種。縮(suō)合(hé)型一(yī)般隻適合淺層(最大固化厚度10mm)灌(guàn)封,而加成型(xíng)一(yī)般需要低溫保存(冰箱),灌封(fēng)以(yǐ)後需加溫固化。

有機(jī)矽灌封(fēng)膠優缺點及適用範圍

優點:抗老(lǎo)化能力強,耐候性、防水性能好,抗衝擊能力、抗震、電氣性能和絕緣能力優異(yì)。具有(yǒu)優秀(xiù)的抗冷熱變化能力,可在(zài)-60℃~200℃溫度範圍內使用並保持彈性,不開裂;對電子元器件無任何腐蝕性;具(jù)有優秀的返修能力,可方便快捷的將密封後的元器(qì)件取出修理和更換。

缺點:附著力差。

適(shì)用範圍:適合灌封各(gè)種在惡劣環境下工作(zuò)以及高端精密/敏感電子器件(jiàn)。如LED、顯(xiǎn)示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器(qì)、傳感器(qì)、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等,主要起(qǐ)絕緣、防潮、防塵、減震(zhèn)作(zuò)用。


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