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隨著電子工業的大力發展,人們更注重產品的穩定(dìng)性(xìng),對電子(zǐ)產品的耐候(hòu)性有更苛刻的要(yào)求,所以現在越來越多的電子產品需要(yào)灌封(fēng),灌(guàn)封(fēng)後的電子產品能增強其防(fáng)水(shuǐ)能力、抗震能力以及散熱性能,保(bǎo)護電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長其使(shǐ)用壽命。
而電子產品的灌封一般會選用機矽材質的灌封膠,因為其(qí)擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力,灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且(qiě)有機矽材質的電子灌封(fēng)膠固(gù)化後為軟性,方便電子設備的維修(xiū),對比環氧樹脂材質的(de)電(diàn)子灌封膠,灌封(fēng)固化後硬度高,容易拉傷電子元器件,抗(kàng)冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性(xìng)也隻有-10℃~120℃,一般隻適用於對環境無特殊要求的(de)電子設備裏麵。
不(bú)過有(yǒu)機矽灌封膠也有兩個缺(quē)點:
1、粘接性較差,在作為灌封、塗覆材料使用時,為了提高與基礎基材的(de)粘接性,通(tōng)常需要預先對基材進行底塗處理或(huò)添(tiān)加增粘荊,使用起到較為麻煩。
2、容易中毒(不固化),有機矽灌封膠是一個相對環保的灌封膠,鉑金固化劑比較活潑,容易和其他的雜(zá)質(zhì)產生反應,引起中毒。不過(guò)市麵上(shàng)比較有名氣的有機矽灌封膠生產廠家已經(jīng)很好的解決這個問題,膠體的抗中毒性強(qiáng),能保(bǎo)持穩定的(de)固化能力,也具備一定的粘接能力。
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